完全由人工智能连接和控制：其中之一 芯片厂 由跨国公司开设的世界上最现代化的 博世 德累斯顿, 几个月来，半导体危机一直困扰着电子市场。 约 1十亿欧元 新生产设施是博世 130 多年历史上最大的单笔投资。 该高科技设施于 7 年 2021 月 XNUMX 日星期一在德国总理安格拉·默克尔、欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格和撒克逊总统迈克尔·克雷奇默的虚拟出席下正式开放。
在比较了世界各地的地点之后，博世选择了萨克森州的德累斯顿作为其开创性晶圆厂的所在地4.0行业. “硅萨克森”是欧洲最大的微电子区，也是世界第五大区。 欧洲生产的芯片中有三分之一来自该地区。
I 半导体以微芯片的形式存在于所有电子设备中，例如智能手机、电视、PC、汽车。 因此，如果没有它们，所有技术设备都无法工作。 借助晶圆厂，博世将通过进入一个处于严重危机中的市场来应对日益增长的半导体需求。
当大流行爆发时，公司认为需求会大幅下降，并考虑到限制和隔离，他们减少了产能，但恰恰相反，产生了多米诺骨牌效应。 需求增加，供应不足，所有相关行业都受到影响，因此汽车、电话和 PC、视频游戏、工业电子、服务器等。 这种短缺可能代表几年来第一次真正的供应冲击，伴随着高通胀和不确定的市场，并将持续两年。
在这张照片中 日耳曼尼亚 领先一步，巩固其作为技术和业务总部的地位，开设世界上最先进的工厂之一：高度自动化、完全连接的机器和集成流程，并结合人工智能 (AI) 方法。
“在德累斯顿新工厂展示的尖端技术是欧洲公共和私人参与者联手所能取得的成就的一个典型例子，”他说。 欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格 (Margrethe Vestager) -. 半导体将有助于发展欧洲擅长的运输、制造、清洁能源和医疗保健等行业。 它还将有助于加强欧洲作为尖端创新摇篮的竞争力”。
“对于博世来说，半导体是一项关键技术，自主研发和生产半导体具有重要的战略意义。 在德累斯顿，借助人工智能，我们将把半导体制造提升到一个新的水平。 这是我们的第一个 AIoT 工厂：从一开始就完全连接、数据驱动和自我优化，”他强调说。 博世首席执行官沃尔克马尔·登纳。
德累斯顿的生产最早将于 XNUMX 月开始，比预期提前六个月。 新工厂生产的半导体随后将安装在博世电动工具中。 然而，对于汽车客户，芯片生产将于 250 月开始，比计划提前了三个月。 新工厂是半导体生产网络的重要组成部分。 工厂占地 72 平方米，已有 700 名员工在工作。 当建筑工程完成时，这个数字将增加到 XNUMX 左右。
“多亏了 人工智能 和物联网，我们正在为数据驱动制造的持续改进奠定基础，”Denner 继续说道。 这意味着所有创建的数据都收集在中央数据库中。 其结果是每秒产生相当于约 500 页书面文本的大量生产数据（一天超过 42 万页）。 使用 AI 方法评估数据。 在此过程中，自优化算法学习根据数据进行预测，从而实现对维护生产过程的实时分析。 例如，AI 算法可以检测到产品中最小的异常，这些异常在晶圆表面可见为特定的错误序列，称为特征。
自 1958 年以来，博世一直在生产自己的半导体，而自 1970 年以来，罗伊特林根工厂一直在生产非商业用途的特殊组件。 仅在罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂，博世就投资了 超过2,5十亿 自200年引进2010mm制造技术以来。
实际上有两个晶圆厂：一个是真实的，一个是数字的。 在建造过程中，工厂的所有部分和相关建筑数据都被数字化记录并显示为三维模型。 数字工厂由大约 XNUMX 万个对象组成 3D 包括：建筑物和基础设施、供应和处理系统、电缆管道和通风系统、机械和生产线。 但是数字模型有什么用呢？ 它允许博世在不干预正在进行的活动的情况下模拟过程优化计划和改造工作。
甚至维护干预也会使用高科技，即可以远程干预机器。 得益于集成在眼镜中的摄像机，图像可以远程传输，专家可以在整个维护过程中逐步指导和指导德累斯顿的员工，显然是实时的。 这项技术对于大流行病强加的所有旅行限制尤为重要 新冠肺炎.
